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4J33

4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接,是电真空工业中重要的封接结构材料。深圳华镍免费提供材料样品邮寄。

 

组织结构

      相变温度:4J34合金γ→α相变温度在-80℃以下。4J334J34组织稳定。            
      合金组织结构:该合金的组织为单相奥氏体。
      当合金成分不当时,在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高,致使封接件的内应力剧增,甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到,镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素,镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γ→α相变。此外,晶粒粗大也会促进γ→α相变[2,5,6]
      晶粒度:标准规定,深冲态带材的晶粒度应不小于7级,小于7级的晶粒不得超过面积的10%。对厚度小于0.13mm的带材,估计平均晶粒度时,沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。
      冷应变率为60%70%1mm4J33带材,在表4-1所示温度下退火,空冷后,按YB 0271992附录A进行晶粒度评级。

 

化学成分

C

Mn

Si

P

S

Ni

Co

Fe

 

 

 

 

 

32.0

14.0

 

0.05

0.50

0.30

0.020

0.020

33.6

15.2

余量

 

4J33物理性能

抗拉强度σb/MPa539

屈服强度σP0.2/MPa343

伸长率δ/32

硬度HV158

 

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